IBM und 3M entwickeln neuen "Klebstoff" für "Chip-Wolkenkratzer"
Do, 08. September 2011 - 12:003M und IBM planen die gemeinsame Entwicklung von Klebstoffen, die dazu verwendet werden können, Prozessoren in dichtgepackte "Silizium-Türme" zu verbauen. Einer Aussendung zufolge wollen die beiden Firmen eine neue Materialklasse zu entwickeln, die es erstmals möglich machen soll, kommerzielle Mikroprozessoren zu bauen, die aus Lagen mit bis zu 100 separaten Chips bestehen.